Honeywell板载压力传感器：想要省心，选它就对了！

霍尼韦尔传感器何以更胜？

•稳定性和可靠性

•业界精度：±0.25% FSS BFSL

•端口和外壳选件简化集成工作

•压力范围广：±1.6 mbar 至 ±10 bar |±160 Pa 至 ±1MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi

•封装尺寸小

•耗电量极低

特点及优势

霍尼韦尔专有技术

将高灵敏度与过压和爆破压力相结合，同时提供行业稳定性 — 这些都是同类产品难以提供的性能要素。该技术让客户在安装使用传感器时具有更大的灵活性，并能减少客户为保护传感器而提出的设计要求，同时还不会减损传感器感测细微压力变化的能力。

全球多项保驾护航

长期稳定，

即便在长期使用和经历极限温度后，该系列传感器的稳定性仍居同类：

• 将系统校准需求降至低。

• 提升系统性能。

• 在使用年限内，通过减少维修或更换传感器的需求来维持系统运行时间。

总误差带 (TEB)

霍尼韦尔使用总误差带 (TEB) — 一种最为全面、清晰且有意义的测量方法，以便在温度补偿范围为 -20 °C 至 85 °C [-4 °F 至 185 °F] 的情况下发挥传感器的真实性能（参见图 1）：

• 将逐个测试和校准传感器的工作量降至低，同时减少生产时间和工艺成本。

• 提高系统精度。

• 改进传感器互换性 — 不同零件之间的精度差已降至低。

TruStability® 电路板安装压力传感器 TEB 元件

精度业界

精度达到非常严格的 ±0.25 % FSS BFSL（满量程最佳拟合直线），从而减少了修正系统误差所需的软件，同时将设计时间减至最少：

• 无需客户进行额外校准。

• 帮助提升系统效率。

• 时常简化软件开发。

高爆破压力

• 提高系统稳定性，同时减少潜在的系统停机时间。

• 简化设计流程。

大工作压力范围

允许超低压传感器在经校准的压力范围之上持续稳定地工作。

灵活度业界

模块化的灵活设计搭配多种封装类型（同样具有行业稳定性）、压力端口和可选配件，简化了集成设备制造商应用的工作。

多种压力范围

±1.6 mbar 至 ±10 bar | ±160 Pa 至 ±1 MPa | ±0.5 inH2O 至 ±150 psi，为多种应用提供支持。

符合 IPC/JEDEC J-STD-020D.1 湿度敏感等级 1 要求

• 允许客户在回流焊连接和/或修理期间避免热损伤和机械损伤，评级不佳的产品会出现此类问题。

• 按规定条件（<30 ºC/85% 相对湿度）储存时，传感器的车间寿命近乎无限，这既简化了储存工作，又减少了废物产生。

• 回流焊前从不需要对传感器进行长时间烘烤。

• 在回流焊工艺帮助实现精益生产后，传感器很快便会进入稳定状态并可投入使用。

可选的内部诊断功能

• 可减少系统中的冗余传感器。

• 检测出大多数内部故障，包括爆破的传感器。

高效节能

耗电量极低（少于 10 mW，典型值）：

• 降低系统电源要求。

• 延长电池寿命。

• 可根据特殊需求选用睡眠模式。

输出方式：比率式模拟输出；兼容 I2C或SPI14位数字输出（传感器最小分辨率为 12 位）

通过减少转换需求和提供直接连接微处理器的简便接口，从而提高性能。

尺寸小

与许多电路板安装压力传感器相比，10 mm x 10 mm [0.39 in x 0.39 in] 的微型封装属于超小尺寸。

• 在 PCB 板上占用的面积较小。

• 一般易于安装到拥挤的 PCB 板或小型设备上。

符合 REACH 和 ROHS 规范

液体介质选项

• 在冷凝潮湿的环境中具备稳健性。

• 与多种非离子型液体兼容。

• 可用于压力范围在 40 mbar | 4 kPa | 20 inH2O以上的环境。

潜在应用

通用规格